DIP2450-01D3技术参数详情：
DIP2450-01D3是ST意法半导体生产的一款表面贴装型射频双工器，采用4BGA封装。该器件设计用于分离或合并2.4GHz（2.4~2.483GHz）和5GHz（4.9~5.85GHz）两个频段的射频信号，是实现双频无线通信系统共天线的关键元件。
其核心性能在于提供优异的通道隔离度，低频带对高频信号的衰减典型值不低于20dB，高频带对低频信号的衰减典型值不低于18dB，能有效抑制频段间干扰。宽范围的高频带覆盖使其能适配多种5GHz无线标准。该器件适用于双频Wi-Fi设备、物联网网关等需要紧凑型射频前端的应用场景。
- 型号:DIP2450-01D3
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:
- 类目:射频和无线 > 射频多路复用器
- 描述:RF DIPLEXER 2.4415/5.375GHZ 4BGA
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 类型:双工器
- 频带（低/高）:2.4GHz ~ 2.483GHz / 4.9GHz ~ 5.85GHz
- 低频带衰减（最小/最大 dB）:20.00dB / -
- 高频带衰减（最小/最大 dB）:18.00dB / -
- 回波损耗（低频带/高频带）:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:4-UFBGA，FCBGA
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