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ECMF02-3F3

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

ECMF02-3F3技术参数详情:

ECMF02-3F3是ST意法半导体生产的一款超小型表面贴装共模扼流圈,专为抑制高速信号线上的共模噪声而设计。该器件集成了ESD保护功能,为核心数据接口提供了增强的可靠性防护。

其最大优势在于极致的紧凑性,封装尺寸仅为1.33mm x 0.83mm,高度0.55mm,并具有4.5欧姆(最大)的低直流电阻,非常适合空间受限且对信号完整性要求高的现代便携式电子设备。它适用于-30°C至85°C的工作温度范围,并采用卷带包装,便于自动化生产。

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