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ISP1301BSFA

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

ISP1301BSFA技术参数详情:

ISP1301BSFA是ST意法半导体生产的一款USB 2.0 OTG收发器,采用24-HVQFN封装。该芯片作为物理层接口,完全支持USB 2.0全速(12Mbps)和低速规范,并集成了实现OTG双角色设备所必需的会话请求协议(SRP)和主机协商协议(HNP)功能。

其核心优势在于高集成度与低功耗设计。芯片内部集成了电压调节器和VBUS电荷泵,仅需2.7V至4.5V单电源供电即可工作,简化了系统电源设计。通过标准的ULPI接口与主控制器连接,接口精简。其接收器具备200mV滞后,增强了抗噪声能力,结合-40°C至85°C的宽工作温度范围,确保了在各类应用环境下的通信可靠性。

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