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ISP1703BUKTS

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

ISP1703BUKTS技术参数详情:

ISP1703BUKTS是ST意法半导体推出的一款USB 2.0 OTG收发器芯片,采用25-WLCSP超紧凑封装。该芯片集成了完整的物理层(PHY)和协议控制器,支持USB On-The-Go规范,可实现设备在主机与外设角色间的动态切换。

其核心优势在于宽电压工作范围(1.65V至3.6V)与低功耗设计,能够直接与低压系统核心连接,显著简化外围电路。芯片支持工业级温度范围(-40°C至85°C),确保了在各类移动及嵌入式应用中的高可靠性,是空间和功耗敏感型便携设备的理想接口解决方案。

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