ISP1703BUKTS技术参数详情:
ISP1703BUKTS是ST意法半导体推出的一款USB 2.0 OTG收发器芯片,采用25-WLCSP超紧凑封装。该芯片集成了完整的物理层(PHY)和协议控制器,支持USB On-The-Go规范,可实现设备在主机与外设角色间的动态切换。
其核心优势在于宽电压工作范围(1.65V至3.6V)与低功耗设计,能够直接与低压系统核心连接,显著简化外围电路。芯片支持工业级温度范围(-40°C至85°C),确保了在各类移动及嵌入式应用中的高可靠性,是空间和功耗敏感型便携设备的理想接口解决方案。
- ST意法半导体公司完整型号:ISP1703BUKTS
- 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
- 描述:IC TXRX USB OTG 2.0 LP 25WLCSP
- 系列:-
- 类型:收发器
- 协议:USB 2.0
- 驱动器/接收器数:1/1
- 双工:-
- 接收器滞后:-
- 数据速率:-
- 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:25-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:25-WLCSP
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