


ISP1760BEGA是ST意法半导体制造的一款高度集成的USB 2.0高速控制器芯片,采用128-LQFP封装。该器件集成了主机、外设和OTG(On-The-Go)控制器功能于一体,完全符合USB 2.0与OTG标准,支持高达480 Mbps的高速数据传输速率。
其核心卖点在于强大的集成性与灵活性。芯片通过并联接口与主处理器连接,内置双端口设计,可同时管理两个USB物理通道。其工作电压为3.0V至3.6V,并能在-40°C至85°C的宽温度范围内稳定运行,满足工业级应用对可靠性的严苛要求,是构建复杂USB连接系统的稳健基础。
