ISP1760BEUM

ISP1760BEUM是ST意法半导体生产的一款高度集成的USB主机控制器IC，采用128-LQFP封装。该芯片集成了符合USB 2.0标准的高速主机控制器、根集线器，并支持OTG功能，实现了单芯片的完整USB主机解决方案。

其核心优势在于通过并行接口与主处理器连接，支持高达480 Mbps的高速数据传输，并能管理多个下行端口。宽泛的工业级工作温度范围（-40°C至85°C）和3.3V供电，使其能够稳定应用于要求严苛的嵌入式系统和工业环境中，为设备扩展USB连接能力提供了可靠、高效的技术基础。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1760BEUM
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC USB HOST CONTROLLER 128-LQFP
• 系列：-
• 协议：USB
• 功能：控制器
• 接口：并联
• 标准：USB 2.0，OTG
• 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳：128-LQFP
• 供应商器件封装：128-LQFP（14x20）
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