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ISP1760ETGA

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

ISP1760ETGA技术参数详情:

ISP1760ETGA是ST意法半导体生产的一款128-TFBGA封装的USB主机控制器集成电路。该芯片完全遵循USB 2.0标准并集成OTG功能,提供了一个完整的、高性能的嵌入式USB主机解决方案。

其核心卖点在于集成了高速USB主机控制器与微处理器核心,通过并联接口与主系统通信,支持高达480 Mbps的数据传输速率。器件工作在3.0V至3.6V电压范围,并具备-40°C至85°C的宽温工作能力,结合紧凑的9x9毫米BGA封装,使其特别适合于对可靠性、空间和功耗有严格要求的工业及消费类嵌入式应用。

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