LD57100JR技术参数详情:
LD57100JR是ST意法半导体推出的一款高性能、低压差、可调输出线性稳压器(LDO),采用6-XFBGA(Flip-Chip BGA)表面贴装封装。该器件专为需要高效率、低噪声供电的紧凑型电子系统设计。
其核心优势在于极低的压差(典型值40mV @ 1A)和超低的静态电流(典型值50A),这使其在电池供电应用中能最大化能源利用率。同时,高达70dB @ 1kHz的电源抑制比(PSRR)确保了输出电源的纯净度,非常适合为噪声敏感的模拟和射频电路供电。该稳压器支持0.5V至3V的可调输出电压,最大输出电流为1A,并集成了使能控制和过流、过热保护功能,工作温度范围为-40°C至85°C。
- 型号:LD57100JR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:6-覆晶(0.78x1.18)
- 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- 描述:IC REG LIN POS ADJ 1A 6-FLIPCHIP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 输出配置:正
- 输出类型:可调式
- 稳压器数:1
- 电压 - 输入(最大值):5.5V
- 电压 - 输出(最小值/固定):0.5V
- 电压 - 输出(最大值):3V
- 电压降(最大值):0.08V @ 1A
- 电流 - 输出:1A
- 电流 - 静态 (Iq):50 A
- 电流 - 供电(最大值):-
- PSRR:70dB(1kHz)
- 控制特性:使能
- 保护功能:过流,超温
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-XFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:6-覆晶(0.78x1.18)
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