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SPBTLE-RF

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

SPBTLE-RF技术参数详情:

SPBTLE-RF是ST意法半导体的一款完整封装的蓝牙4.1低功耗射频模块。它基于BlueNRG网络处理器,集成了射频前端、芯片天线及所有必需的无源元件,提供了一个即插即用的无线连接解决方案,显著简化了射频电路设计和合规性认证。

该模块的核心优势在于其卓越的低功耗特性与高集成度。其工作电流在收发状态下均低至8.5mA,配合1.7V-3.6V的宽电压供电范围,非常适合电池供电的便携设备。模块提供4dBm的输出功率和-88dBm的接收灵敏度,并通过SPI接口与主控MCU通信,确保了稳定可靠的无线数据传输能力。

凭借其工业级工作温度范围(-40°C至85°C)和表面贴装设计,SPBTLE-RF模块能够满足从消费电子到工业传感等多种物联网应用场景对小型化、低功耗和鲁棒性的严格要求。

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