ST6G3237BTBR技术参数详情：
ST6G3237BTBR是意法半导体生产的一款双电路、双向电压电平转换器，采用25-TFBGA封装。该器件设计用于在1.4V至3.6V的两个独立电压域之间进行无缝信号转换，每个电路包含1个数据通道和3个控制通道，提供灵活的信号路径配置。
其核心特性包括支持最高52Mbps的数据速率，具备断电保护功能以确保系统安全，并可在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作。作为一款非反相、无方向控制要求的电平移位器，它简化了混合电压设计的接口电路，适用于多种串行总线和通用I/O的电平匹配应用。
- 型号:ST6G3237BTBR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:25-uTFBGA（3x3）
- 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 转换器，电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 25-UTFBGA
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:2
- 每个电路通道数:1，3
- 电压 - VCCA:1.4 V ~ 3.6 V
- 电压- VCCB:1.4 V ~ 3.6 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:非反相
- 数据速率:52Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:断电保护
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:25-TFBGA
- 供应商器件封装:25-uTFBGA（3x3）
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