STA333SML TR

STA333SML TR是ST意法半导体推出的一款全集成音频处理器，属于其Sound Terminal产品系列。该芯片采用30-WFBGA（CSPBGA）表面贴装封装，以卷带或剪切带形式提供，集成了数字音频处理与2通道D类功率放大功能，构成一个完整的音频解决方案。

其核心卖点在于高度的集成性与性能优化。作为一款“全集成处理器”，它通过IS接口接收数字音频信号，内部完成所有处理并直接驱动扬声器，显著简化了系统设计。芯片支持4.5V至18V的宽电压供电，并采用“全柔性放大”技术，能够在保证高保真音质的同时实现优异的能效。这些特性使其非常适用于需要紧凑设计和高品质音频输出的前置放大器等应用场景。

• 型号:STA333SML TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:30-CSP（3.24x2.57）
• 类目:集成电路（IC） > 音频专用
• 描述:IC FIP 2-CH 30-CSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 功能:全集成处理器
• 应用:前置放大器
• 通道数:2
• 接口:I2S
• 电压 - 供电:4.5V ~ 18V
• 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
• 规格:全柔性放大
• 安装类型:表面贴装型
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:30-WFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:30-CSP（3.24x2.57）
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