STB21NK50Z技术参数详情:
STB21NK50Z是ST意法半导体基于SuperMESH技术制造的N沟道功率MOSFET,符合AEC-Q101汽车级标准。该器件核心特性包括500V的漏源电压(VDSS)和17A的连续漏极电流(ID),能够在高电压、大电流的汽车及工业环境中稳定工作。
其关键优势在于优异的导通特性,在10V栅极驱动下,导通电阻(RDS(on))最大值仅为270毫欧(@8.5A),有效降低了传导损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg)有助于提升开关效率。器件采用D2PAK封装,支持表面贴装,最大功耗190W(TC),工作结温高达150°C,确保了在高温高功耗应用下的可靠性。
- 型号:STB21NK50Z
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 500V 17A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):500 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):270 毫欧 @ 8.5A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):119 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±30V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2600 pF @ 25 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):190W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q101
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:D2PAK
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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