STB21NM60N技术参数详情:
STB21NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件采用D2PAK表面贴装封装,核心规格包括600V的漏源电压(VDSS)和25°C下17A的连续漏极电流(ID),具备处理高功率应用的能力。
其技术亮点在于实现了低导通电阻与快速开关特性的良好结合,在10V VGS、8.5A ID条件下,RDS(on)最大值仅为220毫欧,同时栅极总电荷(Qg)典型值为66nC。这些参数共同作用,旨在最大限度地降低导通与开关损耗,提升系统能效。器件支持高达150°C的结温工作,确保了在高温环境下的稳定运行。
- 型号:STB21NM60N
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 17A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):220 毫欧 @ 8.5A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):66 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1900 pF @ 50 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):140W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:D2PAK
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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