STB28N60M2技术参数详情:
STB28N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II Plus产品系列。该器件设计用于高压高效应用,核心规格包括600V的漏源电压(VDSS)以及在壳温25°C下达22A的连续漏极电流(ID)。
其技术优势体现在优异的动态性能与低损耗上,典型导通电阻(RDS(on))为150毫欧(@10V, 11A),同时最大栅极电荷(Qg)仅为36nC,这共同确保了较低的传导损耗和开关损耗,有助于提升系统整体效率。器件采用D2PAK表面贴装封装,最大功耗170W,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,提供了可靠的功率处理能力和环境适应性。
- 型号:STB28N60M2
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263(D2PAK)
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 22A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):22A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):150 毫欧 @ 11A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):36 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1440 pF @ 100 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):170W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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