STGB10NB37LZ技术参数详情：
STGB10NB37LZ是ST意法半导体生产的一款表面贴装型IGBT，采用D2PAK封装，隶属于其高性能PowerMESH系列。该器件核心额定参数为440V集射极击穿电压和20A连续集电极电流，脉冲电流能力达40A，最大功耗125W。
其技术亮点在于优异的导通与开关性能平衡。在10A电流下，导通压降典型值仅为1.8V，配合28nC的低栅极电荷，实现了较低的导通损耗和高效的开关速度。这些特性使其非常适用于要求高功率密度和可靠性的中功率开关场景。
- 型号:STGB10NB37LZ
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263（D2PAK）
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 440V 20A TO-263
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:440 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):40 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.8V @ 4.5V，10A
- 功率 - 最大值:125 W
- 开关能量:2.4mJ（导通），5mJ（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:28 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:1.3s/8s
- 测试条件:328V，10A，1 千欧，5V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-65°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
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