STGB10NB37LZT4技术参数详情：
STGB10NB37LZT4是意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的表面贴装IGBT，封装为TO-263-3 (DPak)。该器件核心参数包括440V的集射极击穿电压、20A的连续集电极电流以及125W的最大功耗，为中等功率应用提供了坚实的电压和电流处理能力。
其关键电气特性表现为优异的导通与开关效率。在10A电流、4.5V栅极电压下，饱和压降最大值为1.8V，有助于降低导通损耗。同时，其开关能量（开2.4mJ，关5mJ）与低栅极电荷（28nC）相结合，确保了快速、高效的开关性能，有利于提升系统整体能效和开关频率。宽结温工作范围（-65°C ~ 175°C）进一步保障了其在复杂热环境下的可靠性。
- 型号:STGB10NB37LZT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 440V 20A 125W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:440 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):40 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.8V @ 4.5V，10A
- 功率 - 最大值:125 W
- 开关能量:2.4mJ（导通），5mJ（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:28 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:1.3s/8s
- 测试条件:328V，10A，1 千欧，5V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-65°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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