STGB19NC60HDT4技术参数详情：
意法半导体的STGB19NC60HDT4是一款600V、40A的IGBT，采用DPAK表面贴装封装，隶属于高性能的PowerMESH产品系列。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡，典型Vce(on)仅为2.5V @ 15V，12A，有效降低了导通损耗；同时，其具备较低的开关能量和快速的开关速度，支持高效率的高频开关操作。
该器件集成了快速恢复二极管，最大额定功率为130W，工作结温范围宽达-55°C至150°C，确保了在工业级应用环境下的鲁棒性与长期可靠性。这些特性使其成为电机驱动、电源转换和可再生能源系统等应用中，追求高功率密度与高能效的理想功率开关解决方案。
- 型号:STGB19NC60HDT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 40A 130W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，12A
- 功率 - 最大值:130 W
- 开关能量:85J（导通），189J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:53 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:25ns/97ns
- 测试条件:390V，12A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):31 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
- 现在可以订购STGB19NC60HDT4，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
