STGB19NC60WT4技术参数详情：
STGB19NC60WT4是意法半导体基于PowerMESH技术制造的一款600V、40A绝缘栅双极型晶体管（IGBT），采用DPAK表面贴装封装。其核心优势在于实现了低导通损耗与快速开关性能的平衡，典型饱和压降VCE(on)低至2.5V @ 15V， 12A，最大功耗为130W。
该器件具备优异的开关特性，开关能量分别为81J（开）和125J（关），典型开关延迟时间短，有助于提升系统效率并降低开关噪声。其标准电压驱动输入和53nC的栅极电荷简化了驱动电路设计。宽广的工作结温范围（-65°C ~ 150°C）确保了其在严苛工业环境下的稳定性和可靠性。
- 型号:STGB19NC60WT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 40A 130W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):-
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，12A
- 功率 - 最大值:130 W
- 开关能量:81J（导通），125J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:53 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:25ns/90ns
- 测试条件:390V，12A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-65°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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