STGB20NB37LZ技术参数详情：
STGB20NB37LZ是ST意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的425V、40A IGBT，采用DPAK表面贴装封装。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡，在4.5V Vge、20A Ic条件下，Vce(on)典型值低至2V，同时关断开关能量为11.8mJ，有助于提升系统整体能效。
该器件设计用于处理高达200W的功率，集电极脉冲电流能力达80A，工作结温范围宽（-55°C ~ 175°C），确保了其在恶劣环境下的可靠性。这些特性使其成为工业级开关电源、电机驱动和功率转换系统中功率开关部分的理想选择。
- 型号:STGB20NB37LZ
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 425V 40A 200W D2PAK
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:425 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 4.5V，20A
- 功率 - 最大值:200 W
- 开关能量:11.8mJ（关）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:51 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:2.3s/2s
- 测试条件:250V，20A，1 千欧，4.5V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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