STGB20V60DF技术参数详情：
STGB20V60DF是ST意法半导体推出的一款600V、40A沟槽型场截止IGBT，采用DPAK表面贴装封装。其核心优势在于优异的导通与开关损耗平衡，在20A电流下典型导通压降仅2.2V，同时具备快速的开关特性（开关能量开/关分别为200J和130J），有助于提升系统整体能效。
该器件设计坚固，集电极脉冲电流能力达80A，工作结温范围宽至175°C，适用于要求高可靠性的环境。其主要定位为工业级功率转换应用，如电机驱动、电源逆变等需要高效功率处理的中高功率场景。请注意，该型号目前已停产。
- 型号:STGB20V60DF
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 40A D2PAK
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.2V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:167 W
- 开关能量:200J（导通），130J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:116 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:38ns/149ns
- 测试条件:400V，20A，15V
- 反向恢复时间 (trr):40 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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