STGB6NC60HDT4技术参数详情：
STGB6NC60HDT4是意法半导体PowerMESH系列中的一款600V、15A表面贴装IGBT，集成了快速恢复二极管。该器件采用DPAK（TO-263-3）封装，在紧凑的尺寸下提供了高达56W的功率处理能力和优异的散热性能。
其技术核心在于实现了低导通损耗与快速开关特性的良好结合。在15V栅极驱动、3A集电极电流条件下，最大饱和压降仅为2.5V，有助于降低导通状态功耗。同时，其开关能量较低（开启20J，关断68J），反向恢复时间快至21ns，这使其能够在高频开关电源和电机驱动等应用中有效提升效率并减少电磁干扰。
该器件工作结温范围覆盖-55°C至150°C，具备21A的脉冲电流能力，确保了在工业级应用中的高可靠性和鲁棒性，是变频驱动、UPS、电焊机和各类电源系统中理想的功率开关选择。
- 型号:STGB6NC60HDT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 15A 56W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):21 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，3A
- 功率 - 最大值:56 W
- 开关能量:20J（导通），68J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:13.6 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:12ns/76ns
- 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):21 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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