STGB6NC60HT4技术参数详情：
STGB6NC60HT4是ST意法半导体PowerMESH系列中的一款600V、15A绝缘栅双极型晶体管（IGBT），采用TO-263-3（DPAK）表面贴装封装。该器件在15V栅极驱动、3A集电极电流条件下的典型饱和压降（Vce(on)）最大值为2.5V，实现了低导通损耗，同时其13.6nC的低栅极电荷和优化的开关时序（Td(on/off)分别为12ns/76ns）确保了高效的开关性能。
其最大功耗为56W，宽工作结温范围（-55°C至150°C）提供了强大的过载能力和环境适应性。这些特性使其成为工业级开关电源、电机驱动和功率转换系统中追求高可靠性与高功率密度的理想功率开关解决方案。
- 型号:STGB6NC60HT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 15A 56W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):21 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，3A
- 功率 - 最大值:56 W
- 开关能量:20J（导通），68J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:13.6 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:12ns/76ns
- 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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