STGB7NC60HDT4技术参数详情：
STGB7NC60HDT4是ST意法半导体推出的一款600V、25A表面贴装IGBT，隶属于高性能PowerMESH产品系列。该器件采用DPAK封装，在紧凑的体积内实现了优异的功率处理能力，最大功耗达80W。
其核心优势在于出色的电气特性平衡：2.5V的低饱和压降（Vce(on) @ 15V, 7A）确保了高效的导通性能，而仅35nC的低栅极电荷与优化的开关能量（开/关：95J/115J）共同带来了快速的开关动态和较低的开关损耗。宽泛的结温工作范围（-55°C ~ 150°C TJ）则保证了其在各种环境下的稳定与可靠运行。
- 型号:STGB7NC60HDT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 25A 80W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
- 功率 - 最大值:80 W
- 开关能量:95J（导通），115J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:35 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:18.5ns/72ns
- 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):37 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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