STGD10HF60KD技术参数详情：
STGD10HF60KD是STMicroelectronics推出的一款汽车级（AEC-Q101）600V、10A IGBT，采用DPAK表面贴装封装。该器件集成了快速恢复二极管，构成一个完整的功率开关解决方案。
其核心优势在于优异的开关性能与导通特性的平衡。在15V栅极驱动下，其饱和压降低至2.75V（@5A），有效降低了导通损耗。同时，其开关能量（Eon 45J， Eoff 105J）和栅极电荷（23nC）均处于较低水平，有助于提升系统效率并简化驱动设计。宽广的工作结温范围（-55°C ~ 150°C）和62.5W的功率处理能力，确保了其在严苛环境下的高可靠性。
- 型号:STGD10HF60KD
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 10A DPAK
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:18 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.75V @ 15V，5A
- 功率 - 最大值:62.5 W
- 开关能量:45J（导通），105J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:23 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:9.5ns/87ns
- 测试条件:400V，5A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):50 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q101
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
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