Z0109M1技术参数详情:
Z0109M1是ST意法半导体生产的一款标准型、表面贴装双向可控硅(TRIAC),采用8-SOIC封装。其核心特性包括600V的断态电压和1A的通态有效电流,为交流负载控制提供了坚实的基础。
该器件设计注重易用性与可靠性,其最大栅极触发电压低至1.3V,触发电流仅为10mA,可直接兼容微控制器接口,简化了驱动电路。同时,它具备8A以上的抗浪涌能力,工作结温范围达-40°C至125°C,确保了在各类工业和消费电子应用中的稳定运行。
- 型号:Z0109M1
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:8-SO
- 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
- 描述:TRIAC 600V 1A 8SO
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 双向可控硅类型:标准
- 电压 - 断态:600 V
- 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):1 A
- 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
- 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):8A,8.5A
- 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):10 mA
- 电流 - 保持 (Ih)(最大值):10 mA
- 配置:单路
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-SO
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