STGD10NC60HDT4技术参数详情：
STGD10NC60HDT4是ST意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的600V、20A IGBT，采用D2PAK表面贴装封装。该器件在15V栅极驱动、5A集电极电流条件下，最大饱和压降仅为2.5V，实现了优异的导通效率，有助于降低系统热损耗。
其开关特性表现突出，总栅极电荷低至19.2nC，开关能量组合（开启31.8J，关断95J）与快速的反向恢复时间（22ns）共同确保了高频开关应用中的低损耗与高可靠性。该器件设计最大功耗为62W，工作结温范围覆盖-55°C至150°C，适用于对效率和鲁棒性有较高要求的工业级功率电子系统。
- 型号:STGD10NC60HDT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 20A 62W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
- 功率 - 最大值:62 W
- 开关能量:31.8J（导通），95J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:19.2 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:14.2ns/72ns
- 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):22 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
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