STGD10NC60KDT4技术参数详情：
STGD10NC60KDT4是意法半导体PowerMESH系列中的一款600V、20A绝缘栅双极型晶体管（IGBT），采用DPAK表面贴装封装。该器件集成了快速恢复二极管，其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡，最大导通压降仅为2.5V @ 15V， 5A，有效降低了导通损耗。
同时，其低栅极电荷（19nC）与优化的开关能量（开通55J，关断85J）确保了高效率的高频开关操作。宽结温工作范围（-55°C ~ 150°C）和62W的功率处理能力，使其能够满足严苛环境下的可靠性要求。这些特性使其成为紧凑型开关电源、电机驱动及工业电源系统中提升效率和功率密度的理想选择。
- 型号:STGD10NC60KDT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 20A DPAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
- 功率 - 最大值:62 W
- 开关能量:55J（导通），85J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:19 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
- 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):22 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
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