STGD10NC60ST4技术参数详情：
STGD10NC60ST4是意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的600V、18A N沟道IGBT，采用DPAK表面贴装封装。其核心优势在于优异的导通与开关损耗平衡，在15V栅压、5A电流下最大饱和压降仅1.65V，同时具备19ns/160ns的快速开关特性及18nC的低栅极电荷，有助于提升系统能效与工作频率。
该器件设计稳健，集电极脉冲电流能力达25A，最大功耗60W，并支持-55°C至150°C的宽结温范围，确保在严苛环境下的可靠性。这些特性使其成为中低功率开关电源、电机驱动及UPS等应用的高效、紧凑型功率开关解决方案。
- 型号:STGD10NC60ST4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 18A 60W DPAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:18 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):25 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.65V @ 15V，5A
- 功率 - 最大值:60 W
- 开关能量:60J（导通），340J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:18 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:19ns/160ns
- 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
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