STGD3HF60HDT4技术参数详情：
STGD3HF60HDT4是ST意法半导体生产的一款600V、7.5A表面贴装IGBT，采用DPAK封装。该器件在15V栅极电压、1.5A集电极电流条件下，最大饱和压降仅为2.95V，结合12nC的低栅极电荷和19J（开）/12J（关）的开关能量，实现了低导通损耗与快速开关特性的良好平衡，有助于提升系统整体能效。
其设计支持高达18A的脉冲电流和38W的功率耗散，工作结温范围宽达-55°C至150°C，确保了在动态负载和高温环境下的稳定运行。快速的开关动态（11ns/60ns的典型开/关延迟）使其成为中小功率高频开关电源、电机驱动及各类功率转换应用的理想选择。
- 型号:STGD3HF60HDT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 7.5A DPAK
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:7.5 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):18 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.95V @ 15V，1.5A
- 功率 - 最大值:38 W
- 开关能量:19J（导通），12J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:12 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:11ns/60ns
- 测试条件:400V，1.5A，100 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):85 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
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