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STGD4H60DF
- 制造厂商：ST（意法半导体，STMicroelectronics）
- 类别封装：分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT，封装:DPAK（TO-252）类型 C2
- 技术参数：IGBT TRENCH FS 600V 8A DPAK
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STGD4H60DF技术参数详情：
- 型号:STGD4H60DF
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK（TO-252）类型 C2
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 8A DPAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:8 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):16 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.95V @ 15V，3A
- 功率 - 最大值:75 W
- 开关能量:68J（导通），45J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:35 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:35ns/121ns
- 测试条件:400V，3A，47 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):73 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:DPAK（TO-252）类型 C2
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