STGD6NC60HT4

STGD6NC60HT4是ST意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的600V、15A绝缘栅双极型晶体管（IGBT），封装形式为TO-252-3（DPAK）。该器件集成了标准输入特性，旨在提供高效率的功率开关解决方案。

其核心电气参数包括最大集射极电压600V，连续集电极电流15A，并具备21A的脉冲电流能力。在导通特性上，其在15V栅极驱动、3A集电极电流下的典型饱和压降仅为2.5V，有助于降低通态损耗。开关性能方面，其开关能量总和为88J，栅极电荷低至13.6nC，支持较高频率的开关操作。器件最大功耗为56W，工作结温范围覆盖-55°C至150°C，确保了应用的鲁棒性。

• 型号:STGD6NC60HT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 15A 56W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):21 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:56 W
• 开关能量:20J（导通），68J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:13.6 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:12ns/76ns
• 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
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