STGD7NC60HT4技术参数详情：
STGD7NC60HT4是ST意法半导体推出的一款600V、25A绝缘栅双极型晶体管（IGBT），采用DPAK表面贴装封装。其核心优势在于结合了低导通压降与快速开关性能，在15V栅极驱动、7A集电极电流条件下，最大饱和压降仅为2.5V，显著降低了导通损耗。
该器件具备70W的最大功耗处理能力，开关能量（Eon/Eoff）分别为95J和115J，栅极电荷低至35nC，确保了高效的中高频开关操作。其宽泛的工作结温范围（-55°C至150°C）与TO-252封装，使其成为开关电源、电机驱动和UPS等功率转换应用中追求高可靠性及高功率密度设计的理想选择。
- 型号:STGD7NC60HT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-252（DPAK）
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 25A TO-252
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
- 功率 - 最大值:70 W
- 开关能量:95J（导通），115J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:35 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:18.5ns/72ns
- 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:TO-252（DPAK）
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