STGDL6NC60DT4技术参数详情：
STGDL6NC60DT4是意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的600V、13A IGBT，采用DPAK表面贴装封装。该器件在Vge=15V、Ic=3A条件下的最大饱和压降Vce(on)仅为2.9V，实现了较低的导通损耗，同时其12nC的低栅极电荷有助于简化驱动电路设计。
其开关特性经过优化，总开关能量较低（开通46.5J，关断23.5J），反向恢复时间快至30ns，这有助于提升中等频率下的开关效率并改善EMI性能。该器件额定功率50W，工作结温范围-55°C至150°C，适用于对效率和空间有要求的工业电源与电机驱动应用。
- 型号:STGDL6NC60DT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 13A 50W DPAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:13 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):25 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.9V @ 15V，3A
- 功率 - 最大值:50 W
- 开关能量:46.5J（导通），23.5J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:12 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:6.7ns/46ns
- 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):30 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
- 现在可以订购STGDL6NC60DT4，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
