STGF10NC60KD技术参数详情：
STGF10NC60KD是ST意法半导体推出的一款采用TO-220FP封装的600V、9A分立IGBT，隶属于高性能的PowerMESH产品系列。该器件集成了快速恢复二极管，为设计人员提供了一个紧凑且高效的功率开关解决方案。
其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡。在15V栅极驱动下，5A电流时集电极-发射极饱和压降最大值为2.5V，确保了较低的导通损耗。同时，其开关能量较低（Eon 55J, Eoff 85J），开关速度快，反向恢复时间仅22ns，非常适合要求高效率和高频操作的功率转换应用。
该器件最大功耗25W，工作结温范围宽达-55°C至150°C，结合坚固的TO-220FP封装，提供了出色的可靠性和散热能力，适用于工业电机驱动、UPS、焊接设备及开关电源等中等功率场景。
- 型号:STGF10NC60KD
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220FP
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 9A TO-220FP
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:9 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
- 功率 - 最大值:25 W
- 开关能量:55J（导通），85J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:19 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
- 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):22 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-220-3 整包
- 供应商器件封装:TO-220FP
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