STGF20NB60S技术参数详情：
STGF20NB60S是ST意法半导体推出的一款采用TO-220FP封装的600V、24A IGBT，隶属于高性能PowerMESH产品系列。该器件在15V栅极电压、20A集电极电流条件下的最大饱和压降仅为1.7V，实现了优异的低导通损耗特性。
其开关性能经过优化，开启与关断延迟时间短，开关能量值较低，有助于在高频应用中减少开关损耗。70A的脉冲电流能力和150°C的最大结温，为其在电机驱动、电源转换等动态负载和高温环境下稳定工作提供了保障。这款有源器件为工程师提供了一个在效率、功率处理能力和可靠性方面表现均衡的功率开关解决方案。
- 型号:STGF20NB60S
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220FP
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 24A TO-220FP
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:24 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):70 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.7V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:40 W
- 开关能量:840J（导通），7.4mJ（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:83 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:92ns/1.1s
- 测试条件:480V，20A，100 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-220-3 整包
- 供应商器件封装:TO-220FP
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