STM32MP157AAB3T技术参数详情：
STM32MP157AAB3T是ST意法半导体STM32MP1系列的一款有源微处理器，采用异构多核架构。其核心由双ARM Cortex-A7应用处理器（主频650MHz）与一个ARM Cortex-M4实时协处理器组成，兼顾了开放式操作系统的高性能运算与实时、低功耗的控制任务处理需求。
该器件集成了图形加速单元及LCD/HDMI-CEC显示接口，支持丰富的多媒体应用。其外设接口全面，包含千兆以太网、多个USB 2.0端口，并支持DDR3/LPDDR2/3等多种内存标准。芯片具备ARM TrustZone硬件安全功能，工作温度范围达-40°C ~ 125°C，采用354-LFBGA封装，适用于工业HMI、物联网网关及高端嵌入式设备。
- 型号:STM32MP157AAB3T
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:354-LFBGA（16x16）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A7
- 内核数/总线宽度:2 核，32 位
- 速度:209MHz，650MHz
- 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
- RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
- 以太网:10/100Mbps，GbE
- SATA:-
- USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
- 电压 - I/O:2.5V，3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:ARM TZ
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:354-LFBGA
- 供应商器件封装:354-LFBGA（16x16）
- 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
- 现在可以订购STM32MP157AAB3T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
