STGF35HF60W技术参数详情：
STGF35HF60W是ST意法半导体生产的一款TO-220FP封装的IGBT。其核心电气参数定义了它在中等功率开关应用中的竞争力：600V的集射极击穿电压提供了充足的电压裕量；在20A电流下仅2.5V的最大饱和压降确保了较低的通态损耗；而19A的连续电流与150A的脉冲电流能力则赋予了其良好的负载处理与过载耐受性。
该器件的动态特性，包括290J（开）和185J（关）的开关能量，以及30ns的开启延迟时间，共同指向了其兼顾效率与速度的开关性能。40W的最大功耗与TO-220封装相结合，便于进行热管理设计。这些参数使其成为电机驱动、UPS和工业电源等应用中实现高效功率转换的可靠选择。
- 型号:STGF35HF60W
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220FP
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 19A TO-220FP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:19 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:40 W
- 开关能量:290J（导通），185J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:140 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:30ns/175ns
- 测试条件:400V，20A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-220-3 整包
- 供应商器件封装:TO-220FP
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