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STGIPL30C60-H

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

STGIPL30C60-H技术参数详情:

STGIPL30C60-H是ST意法半导体SLLIMM系列中的一款三相智能功率模块(IPM),采用38SDIP通孔封装。该模块集成了600V/30A额定值的IGBT与快速恢复二极管,并内置了匹配的栅极驱动电路,构成了一个完整的功率开关单元。

其核心优势在于高集成度与内置保护功能。模块提供高达2500Vrms的电气隔离,确保了高低压电路间的安全。同时,内部集成的欠压锁定(UVLO)保护和热敏电阻接口,为系统提供了关键的电压与温度保护机制,有效提升了驱动方案的可靠性与设计简便性。

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