STGIPL30C60-H技术参数详情:
STGIPL30C60-H是ST意法半导体SLLIMM系列中的一款三相智能功率模块(IPM),采用38SDIP通孔封装。该模块集成了600V/30A额定值的IGBT与快速恢复二极管,并内置了匹配的栅极驱动电路,构成了一个完整的功率开关单元。
其核心优势在于高集成度与内置保护功能。模块提供高达2500Vrms的电气隔离,确保了高低压电路间的安全。同时,内部集成的欠压锁定(UVLO)保护和热敏电阻接口,为系统提供了关键的电压与温度保护机制,有效提升了驱动方案的可靠性与设计简便性。
- 型号:STGIPL30C60-H
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:
- 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 描述:IGBT IPM 600V 30A 38-PWRDIP MOD
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 类型:IGBT
- 配置:3 相
- 电流:30 A
- 电压:600 V
- 电压 - 隔离:2500Vrms
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:38-PowerDIP 模块,偏置引脚
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