STGP10NB60SFP技术参数详情：
STGP10NB60SFP是ST意法半导体推出的一款采用TO-220封装的600V、23A IGBT，隶属于PowerMESH产品系列。该器件在15V栅极驱动、10A集电极电流条件下，最大饱和压降（Vce(on)）仅为1.75V，有效降低了导通损耗，其优化的开关特性（典型开关能量：开600J，关5mJ）有助于提升系统整体能效。
该IGBT具备80A的脉冲电流处理能力，最大功耗25W，工作结温范围覆盖-55°C至150°C，确保了在严苛环境下的稳定运行。其33nC的栅极电荷和标准输入类型，简化了外围驱动电路的设计。这些特性使其成为工业电机驱动、UPS、焊接设备及太阳能逆变器等中功率开关应用的理想选择。
- 型号:STGP10NB60SFP
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220FP
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 23A TO-220FP
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:23 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.75V @ 15V，10A
- 功率 - 最大值:25 W
- 开关能量:600J（导通），5mJ（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:33 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:700ns/1.2s
- 测试条件:480V，10A，1 千欧，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-220-3 整包
- 供应商器件封装:TO-220FP
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