STGP20V60DF技术参数详情：
STGP20V60DF是意法半导体生产的一款600V、40A沟槽型场截止IGBT，采用TO-220AB封装。该器件在15V栅极驱动、20A集电极电流条件下，最大饱和压降仅为2.2V，实现了优异的导通性能。
其开关特性经过优化，开启与关断延迟时间短，开关能量低（开启200J，关断130J），配合40ns的快速反向恢复时间，使其能够在高频开关应用中高效工作，同时降低开关损耗和电磁干扰。最大功耗167W，工作结温范围宽至175°C，确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性。
- 型号:STGP20V60DF
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 40A TO-220
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.2V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:167 W
- 开关能量:200J（导通），130J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:116 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:38ns/149ns
- 测试条件:400V，20A，15V
- 反向恢复时间 (trr):40 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-220-3
- 供应商器件封装:TO-220
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