STGW20V60DF技术参数详情：
STGW20V60DF是ST意法半导体推出的一款600V、40A的沟槽型场截止IGBT，采用TO-247封装。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡，在15V栅压、20A电流条件下，饱和压降典型值仅为2.2V，有助于降低导通损耗；同时，其开关能量较低，具备快速的开关速度，适合提升开关电源和电机驱动器的效率与功率密度。
该器件设计坚固可靠，最大功耗达167W，结温工作范围宽广（-55°C ~ 175°C），能够适应严苛的工业环境。其80A的脉冲电流处理能力和标准电平驱动接口，使其成为工业变频、UPS和新能源逆变等中高功率应用的理想功率开关选择。
- 型号:STGW20V60DF
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 40A TO-247-3
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.2V @ 15V，20A
- 功率 - 最大值:167 W
- 开关能量:200J（导通），130J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:116 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:38ns/149ns
- 测试条件:400V，20A，15V
- 反向恢复时间 (trr):40 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247-3
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