STGW30H60DFB技术参数详情：
STGW30H60DFB是ST意法半导体推出的一款高性能600V/60A IGBT，采用TO-247封装。该器件基于先进的沟槽型场截止技术，在提供高达260W功率处理能力的同时，实现了低至2V的饱和压降，有效降低了导通损耗。
其开关特性经过优化，具有快速的开关速度和较低的总开关能量，开启与关断延迟时间分别为37ns和146ns。宽广的结温工作范围（-55°C ~ 175°C）和标准输入设计，确保了其在严苛环境下的可靠性与易用性，适用于要求高效率和高可靠性的功率转换场合。
- 型号:STGW30H60DFB
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-247
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，30A
- 功率 - 最大值:260 W
- 开关能量:383J（导通），293J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:149 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:37ns/146ns
- 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):53 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247
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