STGW45HF60WD技术参数详情：
STGW45HF60WD是ST意法半导体生产的一款TO-247封装的IGBT功率器件，其核心规格为600V击穿电压与70A连续电流，最大功耗达250W。该器件在30A电流下的典型饱和压降仅为2.5V，具备优异的导通特性，有助于提升系统能效。
在动态性能方面，其开关能量较低（Eon 300J， Eoff 330J），开关延迟时间短，反向恢复时间仅为55ns，确保了在中高频工作条件下的快速响应与低开关损耗。宽泛的结温工作范围（-55°C ~ 150°C）使其能够适应苛刻的工业环境，适用于电机驱动、电源逆变等对功率处理能力和可靠性要求较高的应用场合。
- 型号:STGW45HF60WD
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 70A TO-247-3
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:70 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，30A
- 功率 - 最大值:250 W
- 开关能量:300J（导通），330J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:160 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:30ns/145ns
- 测试条件:400V，30A，6.8 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):55 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247-3
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