STGW50HF60S技术参数详情：
STGW50HF60S是ST意法半导体生产的一款高压大电流IGBT，采用TO-247-3通孔封装。其核心电气参数为600V集射极击穿电压与110A最大连续集电极电流，脉冲电流能力达130A，最大功耗为284W，展现了强大的功率处理能力。
该器件的关键性能优势在于较低的导通损耗与良好的开关速度。在15V Vge、30A Ic条件下，其最大饱和压降仅为1.45V。在标准测试条件下，其开通与关断延迟时间分别为50ns和220ns，开关能量组合（250J开，4.2mJ关）与200nC的栅极电荷，共同确保了高效且易于驱动的开关行为。其工作结温范围宽达-55°C至150°C，适用于环境要求严苛的工业应用。
- 型号:STGW50HF60S
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 110A TO-247-3
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:110 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):130 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.45V @ 15V，30A
- 功率 - 最大值:284 W
- 开关能量:250J（导通），4.2mJ（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:200 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:50ns/220ns
- 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247-3
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