


STL18N55M5是意法半导体基于MDmesh V技术制造的一款550V N沟道功率MOSFET,采用PowerFlat HV表面贴装封装。该器件在紧凑的尺寸内实现了优异的性能平衡,其导通电阻(Rds(on))低至270毫欧(@10V,6A),栅极电荷(Qg)仅为31nC,有助于显著降低开关损耗和导通损耗,提升整体电源效率。
该MOSFET具备2.4A(环境温度)至13A(壳温)的连续电流处理能力,最大功率耗散达90W(壳温),工作结温高达150°C,确保了在高压、高功率应用中的稳定性和可靠性。其设计特别适用于要求高功率密度和高效率的开关电源拓扑,是离线式电源、LED驱动及工业电源系统中初级侧开关的理想选择。
