STM32F303VEH6技术参数详情：
STM32F303VEH6是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M4内核的高性能混合信号微控制器。该器件运行于72MHz，配备512KB闪存和80KB SRAM，并集成了浮点运算单元(FPU)，专为需要复杂实时计算和精密模拟信号处理的应用而优化。
其核心卖点在于强大的模拟外设集成，包括多达39通道的5Msps 12位ADC、2个12位DAC以及多个比较器和运放。同时，它提供84个I/O、高级PWM定时器以及CAN、USB、多种串行通信接口，支持从2V到3.6V的宽电压供电，工作温度范围为-40°C至85°C。这些特性使其成为电机控制、数字电源、工业传感器和高端消费电子产品的理想选择。
- 型号:STM32F303VEH6
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:100-UFBGA（7x7）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100UFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM Cortex-M4
- 内核规格:32-位
- 速度:72MHz
- 连接能力:CANbus，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB
- 外设:DMA，I2S，POR，PWM，WDT
- I/O 数:84
- 程序存储容量:512KB（512K x 8）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:80K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 39x12b; D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:100-UFBGA（7x7）
- 封装/外壳:100-UFBGA
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