STM32MP151CAD3技术参数详情：
STM32MP151CAD3是ST意法半导体STM32MP1系列的一款嵌入式微处理器。其核心卖点在于采用了异构多核架构，集成了一个650MHz的ARM Cortex-A7应用处理器内核与一个209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器内核，实现了高性能计算与硬实时控制的完美结合。
该处理器支持DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3内存，并集成了图形加速、LCD/HDMI-CEC显示接口、10/100Mbps以太网以及多个USB 2.0和USB OTG接口，提供了强大的连接与多媒体能力。其宽工作温度范围（-40°C ~ 125°C）和内置的ARM TrustZone安全特性，使其能够满足工业、消费及汽车电子领域对可靠性、安全性和功能集成度的严苛要求。
- 型号:STM32MP151CAD3
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:257-TFBGA（10x10）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A7
- 内核数/总线宽度:1 核，32 位
- 速度:209MHz，650MHz
- 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
- RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
- 以太网:10/100Mbps（1）
- SATA:-
- USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
- 电压 - I/O:2.5V，3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:ARM TZ
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:257-TFBGA
- 供应商器件封装:257-TFBGA（10x10）
- 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
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