STM32MP157AAD3T技术参数详情:
STM32MP157AAD3T是ST意法半导体推出的一款高性能、异构架构微处理器,隶属于STM32MP1系列。该器件集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(主频650MHz)与一个ARM Cortex-M4实时处理器(主频209MHz),实现了应用计算与实时控制的高效协同。
它提供了强大的连接与显示功能,包括千兆以太网、多个USB 2.0接口以及图形加速和LCD显示控制器。其内存控制器支持DDR3/LPDDR2/LPDDR3等多种标准,并内置基于ARM TrustZone的安全功能。该芯片采用257-TFBGA封装,工作温度范围达-40°C至125°C,适用于工业、汽车电子及高端消费类设备中对性能、集成度及可靠性有严苛要求的应用场景。
- 型号:STM32MP157AAD3T
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:257-TFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A7
- 内核数/总线宽度:2 核,32 位
- 速度:209MHz,650MHz
- 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
- RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
- 以太网:10/100Mbps,GbE
- SATA:-
- USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
- 电压 - I/O:2.5V,3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:ARM TZ
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:257-TFBGA
- 供应商器件封装:257-TFBGA(10x10)
- 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
- 现在可以订购STM32MP157AAD3T,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。