STM32MP157CAD3T技术参数详情：
STM32MP157CAD3T是ST意法半导体STM32MP1系列的一款有源微处理器，采用先进的异构多核架构。其核心由双ARM Cortex-A7内核（最高650MHz）与一个ARM Cortex-M4内核（209MHz）组成，兼顾高性能应用处理与高实时性、低功耗控制任务，为复杂嵌入式系统设计提供了核心算力支撑。
该处理器具备强大的外围集成能力，包括支持多种标准的DDR内存控制器、图形加速单元、LCD/HDMI-CEC显示接口、10/100/1000M以太网以及多个集成PHY的USB 2.0接口。其宽工作温度范围（-40°C ~ 125°C）和基于ARM TrustZone的安全特性，确保了其在工业自动化、智能家居、物联网网关等要求严苛的应用场景中的可靠性与安全性。
- 型号:STM32MP157CAD3T
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:257-TFBGA（10x10）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A7
- 内核数/总线宽度:2 核，32 位
- 速度:209MHz，650MHz
- 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
- RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
- 以太网:10/100Mbps，GbE
- SATA:-
- USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
- 电压 - I/O:2.5V，3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:ARM TZ
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:257-TFBGA
- 供应商器件封装:257-TFBGA（10x10）
- 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
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