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STPS30H60CG

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专营ST意法半导体
ST代理商主营意法半导体公司的芯片IC等,是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户的ST一级代理商

STPS30H60CG技术参数详情:

STPS30H60CG是ST意法半导体生产的一款双肖特基二极管阵列,采用表面贴装型DPAK(TO-263AB)封装,配置为1对共阴极。该器件专为高效率、高频率的功率处理应用而设计。

其核心性能参数包括高达60V的最大反向耐压,以及每二极管15A的平均整流电流能力。在15A工作电流下,其正向压降低至660mV,显著降低了导通损耗。同时,其具备快速恢复特性,开关速度快,有助于减少高频开关应用中的开关损耗和噪声。最高175°C的结温规格与DPAK封装的良好散热特性相结合,保障了其在功率应用中的长期可靠性。

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